贩卖品名:CM-I2009
面材:12番金色聚酰亚胺
面材厚度(um):12
胶粘剂:硅胶
底纸:50番通明氟塑离型膜
耐低温(℃):>260
环形初期力(Kgf/25mm²):0.9±0.2
剥离力(Kgf/25mm):0.35-0.5
坚持力(H):>24
###覆贴性和绝缘性极佳的超耐低温PI硅胶掩护膜质料,是12um金色聚酰亚胺涂布后在160℃的温度下烘烤后贴合50um通明氟塑离型膜,用于贴线路板的掩护膜质料。
产品根本功效
具有超强的耐温性,260摄氏度下30min不脱胶;
粘力可波动控制在350~500g之间,覆贴性极好
绝缘结果极好;
一张图疾速让您解读K8凯发实业在智能手机布局件和模切辅材的使用